据台湾省电子时报报道，ic封测供应链业者坦承，目前国际wifi soc厂商都在积极酝酿wi—fi 7产品，预计支持wi—fi 7标准的高端手机最快可能在2024年下半年问世，但在此之前，路由器将率先升级，其次是nb产品。
今年5月，高通表示wi—fi 7芯片已经发货给客户，终端产品预计今年年底前上市，2023年大量出货预计2023—2024年wi—fi 7普及率将达到10%
联发科还推出了首批wi—fi 7芯片，采用6nm技术，提供了一个全面的平台，将wi—fi 7与强大的ap和npu相结合，以支持最大的wi—fi，以太网和数据包处理性能。
英特尔之前也演示过wi—fi 7，跨厂商演示速度超过5gbps，基于core laptop broadcom wi—fi 7接入点。
wi—fi 7可以带来更高的速度，更低的延迟，更高的可靠性和更大的容量，包括在免授权的6ghz频谱中使用320mhz信道带宽，4k qam正交幅度调制，多链路操作mlo，以及通过多资源单元和穿孔提高信道利用率。
本站了解到，wi—fi 7标准尚未最终确定，其产品方案只是基于ieee p802.11be草案修正案中定义的功能的半成品方案据说英特尔计划根据wi—fi联盟认证时间表推出wi—fi 7认证产品
