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在ces 2023上，amd公开了面向下一代数据中心的apu加速卡产品instinct mi300该芯片将cpu，gpu，内存封装成一个整体，大大缩短了ddr内存冲程和cpu—gpu pcie冲程，从而大大提高了其性能和效率
这款加速卡采用小芯片设计，拥有13个小芯片，基于3d堆栈，包含24个zen4 cpu内核，并集成了cdna 3和8个hbm3内存堆栈，集成了5nm和6nm ip，共包含128gb hbm3内存和1460亿个晶体管将于2023年下半年上市
目前amd instinctmi300的晶体管数量已经超过了拥有1000亿个晶体管的英特尔ponte vecchio，是amd投产的最大芯片从苏丽莎女士手持instinct mi300的照片中我们也可以看到，它的大小已经超过了半只人类的手，看起来比较夸张
amd表示，它有9个基于3d堆栈的5nm小芯片和4个基于6nm的小芯片，周围是封装的hbm内存芯片，共有1460亿个晶体管部件amd表示，这款加速卡的ai性能比上一代高很多
目前amd只发布了这个信息量产芯片将于2023年下半年推出届时可能会有nvidia grace，hopper gpu等竞品，但应该会比英特尔的猎鹰海岸更早
从amd代表展示的mi300样品来看，这9个小芯片采用了主动式设计，不仅可以实现i/o tile之间的通信，还可以与hbm3栈接口的内存控制器通信，从而带来不可思议的数据吞吐量同时，它还允许cpu和gpu同时处理内存中的相同数据，从而节省功耗，提高性能，简化流程
本站了解到，amd宣称instinctmi300可以带来8倍的ai性能，mi250加速卡每瓦5倍的性能提升它可以将chatgpt和dall—e等超大型ai模型的训练时间从几个月减少到几周，从而节省数百万美元的电费
值得一提的是，instinct mi300将应用于美国即将推出的200亿次超级计算机el capitan，这也意味着el capitan在2023年部署时将成为世界上最快的超级计算机。
