近年来,我国半导体行业快速发展,带动半导体材料需求规模不断扩大,半导体材料市场占全球的比重不断上升,2020年以来,美国多次打压我国半导体产业,我国半导体产业发展提升到新的战略高度,行业活跃度明显上升。
1、行业最新政策
2021年1月发布《基础电子元器件产业发展行动计划》,提出“实施重点产品高端提升行动,面向电路类元器件等重点产品,突破制约行业发展的专利、技术壁垒、补足电子元器件发展短板,保障产业链供应链安全稳定。”“重点产品高端提升行动”中明确在电路类元器件中重点发展耐高温、耐高压、低损耗、高可靠半导体分立器件及模块,小型化、高可靠、高灵敏度电子防护器件,高性能、多功能、高密度混合集中电路。同年7月印发《关于加快培育发展制造业优质企业的指导意见》,提高优质企业自主创新能力,加大基础零部件、基础电子元器件、基础软件、基础材料、基础工艺、高端仪器设备、集成电路、网络安全等领域关键核心技术、产品、装备攻关和示范应用。
2、市场规模
根据北京研精毕智团队的市场调研,2017-2021年,中国半导体材料的市场规模不断增长,由2017年的76亿美元增长到2021年的99亿美元。随着半导体材料行业的发展,预计在2023年我国半导体材料市场规模将达到107亿美元。
3、市场结构
在半导体材料市场结构方面,硅片占比最大,占比约33%;其次是气体、光掩模、抛光液和抛光垫,占比分别为14%、13%、7.2%;光刻胶、湿化学品、溅射靶材占比分别为7%、4%和3%。
4、进出口情况
从进出口量情况看,我国半导体材料出口量大于进口量。2021年我国半导体材料进口量约12万吨;出口量约65万吨。
从进出口金额看,由于硅片、光刻胶、高纯化学试剂等高端半导体技术壁垒较高,我国生产水平较低,半导体材料进口多为高价值材料,出口的多为价值低的封装材料。2021年我国半导体材料进口约58亿美元,出口额约63亿美元。
5、下游分析
集成电路领域是我国半导体材料的主要下游需求之一。随着信息化、数字化进程加快,人工智能、消费电子、移动通讯等领域不断发展,我国集成电路产量达3300亿块,同比增长40%以上。
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