据业内人士透露，tsmc 3nm已进入风险试产阶段，目标在明年年中达到月产能5—6万片，苹果iphone将率先推出此外，据报道，tsmc计划推出一款高性价比的3nm尊龙凯时国际的解决方案，预计将由包括amd和英特尔在内的第二波客户搭载
据moneydj报道，tsmc柯南新建的3毫米工厂已于今年夏天正式投产公开资料显示，tsmc 3n mm预计2022年下半年量产，当年产能有望超过60万片12英寸晶圆
据外媒财经预测，由于推迟推出3纳米，明年苹果新iphone处理器将采用4纳米工艺，3纳米由ipad进口不过，最新供应链消息显示，第一个进口3nm的终端产品依然是iphone
设备供应商表示，伴随着先进制造工艺的推进，euv掩膜层的增加使得制造成本越来越高，不是每个客户都能承受的因此，tsmc正在评估推出持续改进计划，并推出3纳米的修改版通过减少euv掩模的数量，略微增加芯片尺寸，可以降低成本，提高良率，为客户提供性能和成本兼顾的尊龙凯时国际的解决方案
不过这个计划还在讨论中，量产还需要一段时间，所以即使计划实施，也赶不上苹果新iphone的生产因此业内推测，新iphone仍将采用原来的3nm工艺规格，后续amd，英特尔等客户将采用3nm的修改版
