tsmc已经确认将在9月量产3nm工艺，初始良品率优于5nm第一批3nm产能如果不出意外，会在苹果m2 pro和英特尔之间平分，但初期产能不会太多
可是，最初的n3过程主要是针对具有超级投资能力和追求新技术的早期客户，如苹果，但它具有很强的局限性，如时间较晚和应用不足。
不过，继3nm之后，tji明年将推出升级版n3e工艺，即3nm ehanced的增强版，将进一步提升性能，降低功耗，扩大应用范围与n5相比，相同性能和密度下功耗会降低34%，相同功耗和密度下性能会提高18%，或者晶体管密度会提高60%
本站曾报道，商业时报的分析师认为，n3e技术将成为各大厂商的主要量产力量，包括苹果iphone 15系列的a17处理器，下一代的m3处理器，以及未来amd的zen5。
据说m3可以用在macbook air等产品上，苹果有可能会增加这款机型的显示屏尺寸，通过更强的散热方案来提高散热效果其他潜在的产品包括更新的ipad pro系列，更新的imac，以及未来可能的ipad air与m2和m1一样，m3将再次使用四个性能核心和四个效率核心
根据行业惯例，tsmc将在今年第一步测试n3e工艺的性能和试产良率，预计2023年下半年量产而《核心清单 》刚刚泄露了一份tsmc的内部ppt，显示其n3e工艺进展非常顺利，至少在良品率方面会有惊喜
ppt显示，tsmc新n3e工艺的良率超出预期，其中n3e的256mb sram平均良率约为80%，移动设备和hpc芯片的良率约为80%，环形振荡器的良率甚至可以超过92%。
