二是有关台积电2nm工艺节点的时间表问题,魏哲家表示,其公司的2nm工艺正在研发中,有信心在2nm工艺依旧保持技术领先地位,该工艺将会在2024年开始预生产,与于2025年正式投产。
根据消息显示,台积电将会在2nm工艺上采用gaa fet,取代finfet 目前三星为了和台积电竞争,做法比较激进,将会在3nm工艺就用上gaa技术而台积电为了提供给客户最成熟的技术,最好的效能及最佳的成本,保守的选择finfet技术生产3nm工艺芯片
台积电预测,hpc将会是其今年增长最快的领域上一季度hpc占其收入的41%,仅比智能手机产生的40%略高物联网和汽车分别以了8%和5%的收入占比,排在第三和第四位
外媒的报道显示,包括ceo魏哲家在内的多位台积电高管,在上周出人意料的到访了中部科学工业园区,同相关人员会面,随后就有报道称台积电计划在中部科学工业园区建设2nm工艺的芯片生产工厂。